据新财富统计◈✿◈◈，截至2022年11月◈✿◈◈，国内已涌现出50家半导体独角兽◈✿◈◈，产业链上中下游分别贡献9◈✿◈◈、33◈✿◈◈、8家◈✿◈◈，总估值高达8584亿元◈✿◈◈。睿力集成◈✿◈◈、紫光展锐◈✿◈◈、中芯集成分列前三◈✿◈◈，估值分别高达800亿◈✿◈◈、600亿◈✿◈◈、500亿元◈✿◈◈。

　　50家独角兽中◈✿◈◈，芯片设计公司共25家◈✿◈◈，占据半壁江山◈✿◈◈。其中◈✿◈◈，GPU◈✿◈◈、车规MCU等领域分别诞生了8家◈✿◈◈、5家独角兽◈✿◈◈，成为最热赛道◈✿◈◈。但在CPU◈✿◈◈、GPU◈✿◈◈、基带芯片等核心领域◈✿◈◈，中美依然存在较大差距◈✿◈◈。

　　由于本土晶圆制造产能扩张◈✿◈◈，上游的材料◈✿◈◈、设备及EDA软件端成为增长最为确定性的赛道◈✿◈◈，涌现出了大批独角兽◈✿◈◈，它们的市场渗透率虽然很低◈✿◈◈，但新势力已全面铺开◈✿◈◈，如挺进12英寸硅片生产◈✿◈◈、探索第三代半导体材料的研发等◈✿◈◈。制造封测领域则既涌现了晶合集成等代工独角兽◈✿◈◈，也出现了封测新秀◈✿◈◈。

　　不利的外围环境中◈✿◈◈，长江存储已让人切实感受到国产替代如若成功将爆发的行业空间◈✿◈◈。但眼下◈✿◈◈，中国芯片独角兽仍需潜心解决高估值下的产业突破和盈利困境◈✿◈◈，并应对好正在到来的并购浪潮◈✿◈◈。

　　芯片是中国第一大进口商品◈✿◈◈，2021年中国进口芯片规模超过6000亿片◈✿◈◈，进口额近4400亿美元◈✿◈◈，比石油的两倍还多◈✿◈◈。2025年◈✿◈◈，中国计划实现70%的芯片自给率◈✿◈◈，而目前还不到30%◈✿◈◈。

　　广袤的市场替代空间◈✿◈◈，叠加贸易冲突带来的进口限制◈✿◈◈，2019年后◈✿◈◈，中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一◈✿◈◈，这推动了整个产业猛然加速◈✿◈◈。

　　经过3年的爆发式成长◈✿◈◈，二级市场涌现了大批明星芯片公司◈✿◈◈，一级市场也孵化出一批新生力量◈✿◈◈。新财富以最新一轮融后估值为主要依据◈✿◈◈，同时参照胡润独角兽榜单◈✿◈◈、公开报道◈✿◈◈、相关上市类股东公告中披露的投资信息◈✿◈◈、同行可比上市公司估值◈✿◈◈、招股书等方式筛选◈✿◈◈，目前国内已有50家半导体独角兽脱颖而出（表1）◈✿◈◈。

　　当下◈✿◈◈，受地缘政治◈✿◈◈、疫情WRITEAS注射◈✿◈◈、下游需求波动等各种因素的影响◈✿◈◈，半导体市场暗流涌动◈✿◈◈。这些半导体独角兽的估值◈✿◈◈、技术突破◈✿◈◈、市场地位又如何呢？

　　新财富的统计显示◈✿◈◈，50家半导体独角兽中◈✿◈◈，一线◈✿◈◈，北京有9家◈✿◈◈，深圳有6家◈✿◈◈，广州有2家◈✿◈◈。二线城市中◈✿◈◈，比较突出的是杭州和合肥◈✿◈◈，杭州拥有4家半导体独角兽k8凯发(中国)天生赢家·一触即发◈✿◈◈，而合肥的4家独角兽中包含两大龙头——睿力集成和晶合集成◈✿◈◈，估值分别达到800亿元和380亿元◈✿◈◈，分列第一和第四位◈✿◈◈。珠海也孵化了2家独角兽WRITEAS注射◈✿◈◈，潜力突显◈✿◈◈。

　　50家半导体独角兽的总估值达到8584亿元◈✿◈◈，其中◈✿◈◈，500亿元及以上的有3家◈✿◈◈，分别是睿力集成和紫光展锐◈✿◈◈、中芯集成◈✿◈◈。估值集中在100亿-400亿元的独角兽多达35家◈✿◈◈，是中坚力量◈✿◈◈。

　　一类已深耕行业10多年◈✿◈◈，比如张晋芳创立的集创北方◈✿◈◈、敖海创立的芯动科技等◈✿◈◈。2019年之后◈✿◈◈，本土公司有了更多市场机会◈✿◈◈，它们也获得了更大的发展◈✿◈◈，目前冲击科创板IPO的半导体独角兽大多是这类公司◈✿◈◈。

　　另一类在2019年后的半导体创业热潮中入局◈✿◈◈。其创始人大多有半导体大厂的产业背景◈✿◈◈，比如◈✿◈◈，摩尔线程创始人张建中k8凯发(中国)天生赢家·一触即发◈✿◈◈，来自显卡巨头英伟达（NVDA.NSDQ）◈✿◈◈；瀚博半导体创始人钱军◈✿◈◈，曾任超威半导体（AMD.NSDQ）高管◈✿◈◈；荣芯半导体创始人陈军◈✿◈◈，早年就职于中芯国际(688981)的研发部门◈✿◈◈，之后曾任职美国AOS万代半导体◈✿◈◈、存储大厂SanDisk等◈✿◈◈。这批“后发”的创业者◈✿◈◈，不仅面临海外巨头的竞争◈✿◈◈，也面临着第一批创业者的“内卷”压力◈✿◈◈。

　　第三类则孵化自大型企业WRITEAS注射◈✿◈◈，典型代表为华为海思◈✿◈◈、百度系的昆仑芯科技◈✿◈◈、比亚迪半导体◈✿◈◈、歌尔微电子◈✿◈◈。它们多是母公司基于业务协同而设立◈✿◈◈，如海思业务主要涉及手机芯片◈✿◈◈，比亚迪半导体主攻车规级芯片◈✿◈◈。目前◈✿◈◈，歌尔微电子正在冲刺IPO◈✿◈◈，比亚迪半导体则于2022年11月终止了IPO◈✿◈◈。

　　值得一提的是◈✿◈◈，在芯片独角兽的孵化中◈✿◈◈，地方国资◈✿◈◈、社会资本◈✿◈◈、国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三者合力的趋势明显◈✿◈◈。作为攻关“卡脖子”技术的关键领域◈✿◈◈，芯片企业近年成为各地政府的座上宾◈✿◈◈，在资本市场亦备受推崇◈✿◈◈。

　　长江存储◈✿◈◈、睿力集成◈✿◈◈、紫光展锐◈✿◈◈、粤芯半导体◈✿◈◈、芯动科技◈✿◈◈，分别是产业资本与武汉◈✿◈◈、合肥◈✿◈◈、上海◈✿◈◈、广州◈✿◈◈、珠海地方国资共同搭建的项目◈✿◈◈。其中◈✿◈◈，长江存储◈✿◈◈、紫光展锐的背后都是紫光集团◈✿◈◈。而有地方国资加持的独角兽往往发展更稳健◈✿◈◈、估值更高◈✿◈◈，并出现了一批细分市场龙头◈✿◈◈，如睿力集成◈✿◈◈、紫光展锐◈✿◈◈、芯动科技估值分别达到800亿◈✿◈◈、650亿◈✿◈◈、300亿元◈✿◈◈。

　　大基金的成立也明显提振了这一行业的创业生态◈✿◈◈，国内独角兽中◈✿◈◈，睿力集成◈✿◈◈、天科合达◈✿◈◈、富芯半导体等都获得了大基金注资◈✿◈◈。从创办时间的维度看◈✿◈◈，在大基金2014年成立之前创办的独角兽有19家◈✿◈◈，而2015年后则达到31家◈✿◈◈，仅2017年成立的独角兽便高达10家◈✿◈◈。

　　50家独角兽分布在半导体产业链的各个环节◈✿◈◈，从上游的设备WRITEAS注射◈✿◈◈、材料◈✿◈◈，中游的IC（集成电路）设计◈✿◈◈，到下游的晶圆制造◈✿◈◈、封测◈✿◈◈，但多半集中在中游环节（图1）◈✿◈◈。

　　从发展路径看◈✿◈◈，中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路◈✿◈◈。由于设计端离市场最近◈✿◈◈，因此率先爆发创业潮◈✿◈◈。50家独角兽中◈✿◈◈，中游的芯片设计公司共25家◈✿◈◈，超过一半容量◈✿◈◈。

　　处于下游的制造则是另一大风口◈✿◈◈，这一环节产生了4家晶圆制造独角兽——中芯集成◈✿◈◈、晶合集成◈✿◈◈、粤芯半导体◈✿◈◈、荣芯半导体◈✿◈◈。

　　值得一提的◈✿◈◈，此次还涌现了6家IDM（垂直整合制造）模式的芯片独角兽◈✿◈◈，分别是燕东微（IDM及Foundry模式）◈✿◈◈、富芯半导体（模拟芯片IDM）◈✿◈◈、杰华特（模拟芯片IDM）◈✿◈◈、芯迈半导体（模拟芯片IDM）◈✿◈◈、睿力集成（长鑫存储母公司）◈✿◈◈、积塔半导体（车规芯片及IDM）◈✿◈◈。

　　处于半导体产业链上游的材料及设备行业◈✿◈◈，市场盘子相对稳定◈✿◈◈，近年◈✿◈◈，在内地晶圆制造需求爆发◈✿◈◈、产能大扩张的前提下◈✿◈◈，相关国内公司的业绩增速和技术突破均较为亮眼◈✿◈◈。而依托于整个产业链生态的EDA环节◈✿◈◈，顺着国产化风潮◈✿◈◈，也开始进入良性发展轨道◈✿◈◈，国产渗透率可望逐步提升◈✿◈◈。

　　半导体材料属于电子级材料◈✿◈◈，其工艺制备对材料的精度◈✿◈◈、纯度等都有更为严格的要求◈✿◈◈。芯片能否成功流片◈✿◈◈，材料的选取及合理使用尤为关键◈✿◈◈。

　　半导体材料主要包含硅片◈✿◈◈、电子气体◈✿◈◈、光掩模◈✿◈◈、光刻胶配套化学品◈✿◈◈、抛光材料◈✿◈◈、光刻胶◈✿◈◈、湿法化学品与溅射靶材等◈✿◈◈。据国际半导体产业协会（SEMI）统计◈✿◈◈，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元◈✿◈◈，其中◈✿◈◈，硅片和硅基材料的销售额约为128亿美元◈✿◈◈，占比达到36.64%◈✿◈◈。在摩尔定律影响下◈✿◈◈，硅片正不断向大尺寸方向发展◈✿◈◈，12英寸和8英寸的大硅片合计占比接近90%◈✿◈◈。

　　但中国内地企业主要生产6英寸及以下的硅片◈✿◈◈，仅有沪硅产业(688126)◈✿◈◈、TCL中环(002129)◈✿◈◈、有研硅(688432)等少数几家具有8英寸硅片产能◈✿◈◈，12英寸大硅片高度依赖进口◈✿◈◈。目前◈✿◈◈，这批头部上市企业均在大尺寸硅晶圆市场加紧布局扩产◈✿◈◈。

　　而大硅片的潜在生力军也正在崛起◈✿◈◈，中欣晶圆◈✿◈◈、奕斯伟◈✿◈◈、鑫芯半导体3家独角兽便是如此◈✿◈◈。其中◈✿◈◈，中欣晶圆正在冲刺科创板◈✿◈◈。

　　中欣晶圆以销售小直径硅片起家◈✿◈◈，2016年开始从事8英寸硅片制造并实现量产◈✿◈◈，其2021年这部分营收占比提高至26%◈✿◈◈。2019年12月◈✿◈◈，中欣晶圆12英寸抛光片下线年上半年◈✿◈◈，该部分营收比重已快速提升至30.91%◈✿◈◈。2020-2021年◈✿◈◈，中欣晶圆营收分别为4.25亿元◈✿◈◈、8.23亿元◈✿◈◈，同比增速从9.98%跃升至93.66%◈✿◈◈，但尚未实现盈利◈✿◈◈。

　　成立于2019年的奕斯伟也是大硅片新势力◈✿◈◈，其目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂◈✿◈◈，并于2020年7月投产◈✿◈◈，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片◈✿◈◈。此外◈✿◈◈，其于2022年6月开工扩产西安项目◈✿◈◈。值得一提的是◈✿◈◈，奕斯伟董事长王东升为京东方创始人◈✿◈◈，被誉为“中国半导体显示产业之父”◈✿◈◈。2019年6月◈✿◈◈，王东升卸任京东方董事长◈✿◈◈，加盟奕斯伟出任董事长◈✿◈◈。

　　鑫芯半导体成立于2017年◈✿◈◈，致力于12英寸大硅片研发与制造业务k8凯发(中国)天生赢家·一触即发◈✿◈◈，其规划产能为60万片/月◈✿◈◈，一期10万片/月产能已于2020年10月投产◈✿◈◈，2021年实现营收8400万元◈✿◈◈。2022年7月◈✿◈◈，TCL科技(000100)以17.9亿元认购鑫芯半导体23.08%股权◈✿◈◈，成为其第二大股东◈✿◈◈。

　　第二代半导体材料主要是以砷化镓（GaAs）◈✿◈◈、磷化铟（InSb）为代表的化合物材料◈✿◈◈，广泛应用于卫星通讯◈✿◈◈、移动通讯◈✿◈◈、光通信和GPS导航等领域◈✿◈◈。第三代材料主要以碳化硅（SiC）◈✿◈◈、氮化镓（GaN）◈✿◈◈、氧化锌（ZnO）◈✿◈◈、金刚石◈✿◈◈、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带材料◈✿◈◈，主要应用于半导体照明◈✿◈◈、电力电子器件◈✿◈◈、激光器和探测器等◈✿◈◈。独角兽中◈✿◈◈，北京通美和天科合达分别是第二代和第三代半导体材料厂商◈✿◈◈。

　　北京通美成立于1998年◈✿◈◈，其生产的磷化铟衬底◈✿◈◈、砷化镓衬底◈✿◈◈、锗衬底产品可用于生产射频器件◈✿◈◈、光模块◈✿◈◈、LED◈✿◈◈、太空太阳能电池等◈✿◈◈。2022年第一季度◈✿◈◈，其营业收入为2.53亿元◈✿◈◈，同比增长三成◈✿◈◈；净利润为2037万元◈✿◈◈，同比增长近五成◈✿◈◈。

　　天科合达成立于2006年◈✿◈◈，为碳化硅晶片供应商◈✿◈◈，技术依托于中科院物理所◈✿◈◈，目前估值接近67亿元◈✿◈◈。相比于传统的硅基材料◈✿◈◈，碳化硅更适应高温◈✿◈◈、高压◈✿◈◈、高频率和大功率环境◈✿◈◈。以电动汽车为例◈✿◈◈，采用碳化硅芯片◈✿◈◈，将使电驱装置的体积缩小为1/5◈✿◈◈，行驶损耗降低60%以上◈✿◈◈，相同电池容量下里程数显著提高◈✿◈◈。碳化硅材料还是5G芯片最理想的衬底◈✿◈◈，堪称5G基站的心脏◈✿◈◈。

　　天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了国内90%以上的市场◈✿◈◈，除了获得大基金◈✿◈◈、深创投◈✿◈◈、哈勃投资◈✿◈◈、中科创星◈✿◈◈、中金资本等PE的投资◈✿◈◈，还获得了宁德时代(300750)◈✿◈◈、比亚迪(002594)等新能源车企的战略投资◈✿◈◈。2020年10月◈✿◈◈，天科合达主动撤回科创板发行申请文件◈✿◈◈，终止IPO◈✿◈◈。

　　集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类◈✿◈◈。其中◈✿◈◈，前者主要包括六大工艺步骤◈✿◈◈，分别为◈✿◈◈：热处理◈✿◈◈、光刻◈✿◈◈、刻蚀◈✿◈◈、离子注入◈✿◈◈、薄膜沉积◈✿◈◈、机械抛光◈✿◈◈，所对应的设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备◈✿◈◈、光刻设备◈✿◈◈、刻蚀/去胶设备◈✿◈◈、离子注入设备◈✿◈◈、薄膜沉积设备◈✿◈◈、机械抛光设备等◈✿◈◈。后道封装测试工序和相应设备包括减薄◈✿◈◈、划片◈✿◈◈、测试◈✿◈◈、分选等◈✿◈◈。

　　其中◈✿◈◈，刻蚀/去胶◈✿◈◈、薄膜沉积◈✿◈◈、光刻为半导体制造的三大核心工艺◈✿◈◈，相应资本开支占比均达到20%（图2）◈✿◈◈。屹唐半导体在去胶与热处理等设备市场处于领先地位◈✿◈◈。

　　屹唐半导体成立于2015年◈✿◈◈，产品主要用于晶圆制造等步骤◈✿◈◈。其干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片◈✿◈◈、10纳米系列DRAM芯片◈✿◈◈、32层到128层3D闪存芯片制造◈✿◈◈；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片◈✿◈◈、10纳米系列DRAM芯片◈✿◈◈、32层到128层3D闪存芯片制造◈✿◈◈。其客户包括台积电◈✿◈◈、三星电子◈✿◈◈、海力士◈✿◈◈、格罗方德◈✿◈◈、中芯国际◈✿◈◈、长江存储等晶圆厂◈✿◈◈。

　　2021年6月◈✿◈◈，屹唐半导体提交招股书◈✿◈◈，拟募资30亿元◈✿◈◈，迄今仍未上市◈✿◈◈。2020年其营收为23亿元◈✿◈◈，净利润为0.2亿元◈✿◈◈，目前估值达200亿元◈✿◈◈。

　　设备和材料处于制造环节的上游◈✿◈◈，IP核（知识产权核）和EDA（Electronic Design Automation◈✿◈◈，电子设计自动化）则处于芯片设计环节的上游◈✿◈◈。

　　简单地说◈✿◈◈，芯片设计是通过选取符合要求并实现相关功能的IP◈✿◈◈，运用EDA工具◈✿◈◈，将程式码转换成实际的电路图◈✿◈◈。EDA是芯片设计工具和辅助性软件◈✿◈◈，IP是芯片设计的“原材料”◈✿◈◈。

　　IP核◈✿◈◈，则指已验证的◈✿◈◈、可以重复使用的集成电路设计模块◈✿◈◈。现在主流的芯片架构◈✿◈◈，如CPU中的Arm架构◈✿◈◈、X86架构◈✿◈◈，都是基于IP核设计的◈✿◈◈。IP核的出现◈✿◈◈，缩短了芯片上市时间◈✿◈◈、降低了芯片的开发成本◈✿◈◈，推动了半导体产业的分工不断细化◈✿◈◈，使得芯片设计和代工能够从IDM模式中切分出来◈✿◈◈，成为独立行业◈✿◈◈。

　　二级市场的芯片IP代表为芯原股份(688521)◈✿◈◈，其主营业务为包括芯片设计◈✿◈◈、芯片量产在内的一站式芯片定制服务◈✿◈◈，2021年营收达到21.39亿元◈✿◈◈，净利润达到1300万元◈✿◈◈。目前其市值达到250亿元◈✿◈◈，市盈率高达368倍◈✿◈◈。

　　芯片IP独角兽芯耀辉于2020年6月在珠海成立◈✿◈◈，其创始人曾克强曾任新思科技中国区副总经理◈✿◈◈，新思科技是美国EDA及IP巨头◈✿◈◈。2021年◈✿◈◈，芯耀辉连续融资3轮◈✿◈◈，金额超过10亿元◈✿◈◈，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位◈✿◈◈。其背后资本除了高榕资本◈✿◈◈、经纬中国◈✿◈◈、兰璞创投◈✿◈◈、红杉中国◈✿◈◈、高瓴创投◈✿◈◈、松禾资本◈✿◈◈、云晖资本◈✿◈◈、国策投资等知名PE◈✿◈◈，还包括澳门大学发展基金会◈✿◈◈、澳门科技大学基金会及珠三角国资大横琴集团◈✿◈◈。

　　EDA软件本质上是芯片全产业链的实时协作平台◈✿◈◈，设计◈✿◈◈、仿真◈✿◈◈、制造◈✿◈◈、测试◈✿◈◈、封装等各阶段都要在EDA平台进行验证◈✿◈◈。因此◈✿◈◈，EDA企业的发展难点在生态◈✿◈◈，即需要和IC设计◈✿◈◈、晶圆厂深度协同◈✿◈◈，去兼容◈✿◈◈、适配贴片机等一系列设备◈✿◈◈。如今◈✿◈◈，外围环境的各种限制◈✿◈◈，无疑会倒逼内地代工厂如中芯国际等使用国内EDA公司的服务◈✿◈◈，这正好给了本土EDA产业逆势向上的机遇◈✿◈◈。

　　目前◈✿◈◈，全球EDA软件三大龙头Cadence（楷登电子）◈✿◈◈、Synopsys（新思科技）和Siemens EDA（西门子EDA）属于第一梯队◈✿◈◈，国内上市的华大九天(301269)◈✿◈◈、概伦电子(688206)分别属于第二◈✿◈◈、第三梯队◈✿◈◈。2022年7月29日k8凯发(中国)天生赢家·一触即发◈✿◈◈，华大九天正式登陆创业板◈✿◈◈，开盘后大涨130%◈✿◈◈，市值一度超过400亿元◈✿◈◈，市盈率高达522倍◈✿◈◈。此外◈✿◈◈，EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微(301095)于2022年8月5日在创业板挂牌◈✿◈◈，芯愿景等EDA软件公司也已提交了上市申请◈✿◈◈。

　　成立于2020年5月的合见工软◈✿◈◈，由知名投资人潘建岳孵化◈✿◈◈。1967年出生的潘建岳◈✿◈◈，本硕均毕业于清华大学◈✿◈◈，曾担任新思科技中国区总裁和亚太区总裁◈✿◈◈。2011年◈✿◈◈，他与清华校友武平◈✿◈◈、李峰创建了武岳峰资本◈✿◈◈，核心投资领域覆盖集成电路◈✿◈◈、移动互联网◈✿◈◈、节能环保◈✿◈◈、生物医药等◈✿◈◈。

　　2022年6月◈✿◈◈，合见工软宣布完成超11亿元的Pre-A轮融资◈✿◈◈，短短一年时间已经累计获得了超过30亿元的融资◈✿◈◈，其股东方明星云集◈✿◈◈，包括国家大基金二期◈✿◈◈、红杉◈✿◈◈、尚颀资本◈✿◈◈、IDG资本◈✿◈◈、国科投资◈✿◈◈、中国汽车芯片联盟◈✿◈◈、斐翔资本等◈✿◈◈。

　　成立于2020年3月的芯华章同样受到资本追捧◈✿◈◈，其成立第一年就完成了四轮融资◈✿◈◈，投资方包括高瓴创投◈✿◈◈、五源资本◈✿◈◈、中芯聚源◈✿◈◈、松禾资本等一众知名机构◈✿◈◈；2021年◈✿◈◈，其又吸引了红杉宽带数字产业基金◈✿◈◈、云锋基金◈✿◈◈、经纬创投◈✿◈◈、高榕资本◈✿◈◈、成为资本等◈✿◈◈。2022年1月◈✿◈◈，芯华章拿到了国开制造业转型升级基金领投的数亿元Pre-B+轮融资◈✿◈◈。据悉◈✿◈◈，其正开启新一轮融资◈✿◈◈。

　　在整个CIM系统中◈✿◈◈，MES是核心系统◈✿◈◈，控制和管理芯片制造的全过程◈✿◈◈。目前◈✿◈◈，世界上绝大多数的半导体制造企业都采用IBM和应用材料公司（Applied Materials）的MES软件◈✿◈◈。在12英寸晶圆制造过程中◈✿◈◈，每一片晶圆要在几百台设备间流转◈✿◈◈，经过近1000道工序◈✿◈◈，其复杂程度可想而知◈✿◈◈。

　　上扬软件成立于2001年◈✿◈◈，是国内首批专门为半导体◈✿◈◈、光伏◈✿◈◈、LED等行业提供MES◈✿◈◈、CIM等软件的供应商◈✿◈◈。2019年◈✿◈◈，上扬软件推出的新产品myCIM 4.0填补了12英寸半导体MES系统国产化的空白◈✿◈◈，使其成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM方案的公司◈✿◈◈。

　　上扬软件董事长兼CEO吕凌志◈✿◈◈，为北京航空航天大学制造工程学士及硕士◈✿◈◈、南京航空航天大学制造工程博士◈✿◈◈，曾参与国家863 CIMS计划的应用推广◈✿◈◈，之后在新加坡国立大学做访问研究◈✿◈◈，研究CIM系统的建模设计◈✿◈◈，1999年回国后创立上扬软件◈✿◈◈。

　　坚守了20余年◈✿◈◈，上扬软件于2021年10月在C+轮获得了大基金二期的领投◈✿◈◈，这是大基金首投MES/CIM企业◈✿◈◈，其他投资机构还包括深创投◈✿◈◈、哈勃资本等◈✿◈◈。2022年10月◈✿◈◈，上扬软件完成数亿元D轮融资◈✿◈◈，持续推动半导体12英寸产线家独角兽◈✿◈◈，

　　中游环节的半导体产品◈✿◈◈，可以划分为集成电路◈✿◈◈、分立器件◈✿◈◈、光电子与传感器四大类◈✿◈◈。可以看到◈✿◈◈，国内中游领域的半导体独角兽◈✿◈◈，产品以集成电路（即芯片）占主导◈✿◈◈，共产生了高达31家独角兽（25家芯片设计+6家芯片IDM）◈✿◈◈，传感器领域只有禾赛科技（激光传感器）◈✿◈◈、歌尔微电子（MEMS声学传感器）◈✿◈◈。

　　逻辑芯片堪称处于人类科技的顶峰◈✿◈◈，其指包含逻辑关系◈✿◈◈、实现运算与逻辑判断功能的集成电路◈✿◈◈，CPU（中央处理器）◈✿◈◈、GPU（图形处理器）◈✿◈◈、SoC（系统级芯片）◈✿◈◈、ASIC（专用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）等都属此列◈✿◈◈。

　　逻辑芯片的底层架构（如X86◈✿◈◈、ARM及大量IP专利）◈✿◈◈、芯片设计◈✿◈◈、EDA工具（芯片设计仿真软件）◈✿◈◈、操作系统（如安卓◈✿◈◈、iOS◈✿◈◈、Windows）全部被美国攥在手里◈✿◈◈，如英特尔◈✿◈◈、英伟达长期占据CPU◈✿◈◈、GPU市场的统治权◈✿◈◈；高通◈✿◈◈、英特尔拥有无出其右的芯片设计能力◈✿◈◈；EDA软件主要由楷登电子◈✿◈◈、新思科技和西门子EDA三家垄断◈✿◈◈，它们占据全球七成以上市场份额◈✿◈◈；而智能手机SoC芯片中◈✿◈◈，联发科◈✿◈◈、高通◈✿◈◈、苹果占据八成以上的市场◈✿◈◈。

　　这一领域的本土代表是海思半导体◈✿◈◈。其成立于2004年10月◈✿◈◈，前身是创立于1991年的华为ASIC设计中心◈✿◈◈。2019年5月◈✿◈◈，美国将华为列入管制“实体清单”◈✿◈◈，蛰伏了15年的华为海思被推上前台◈✿◈◈，成为华为手机的重要支撑◈✿◈◈。如华为海思发布的麒麟9000 5G SoC芯片◈✿◈◈，最高集成了超过150亿个晶体管◈✿◈◈。但在2020年9月后◈✿◈◈，麒麟芯片所属的5nm和7nm工艺无法由台积电代工生产◈✿◈◈，使得搭载该芯片的MATE 40手机成为绝版◈✿◈◈。

　　目前WRITEAS注射◈✿◈◈，CPU领域的独角兽仅有兆芯集成一家◈✿◈◈，其估值达到115亿元◈✿◈◈。兆芯集成成立于2013年◈✿◈◈，主要做桌面CPU◈✿◈◈，其X86技术主要收购自曾与AMD◈✿◈◈、英特尔三分主板芯片天下的威盛◈✿◈◈。

　　海光信息之所以脱颖而出◈✿◈◈，也是因为收购了核心技术◈✿◈◈。2016年◈✿◈◈，海光信息与AMD达成合作◈✿◈◈，并获得了X86处理器设计核心技术◈✿◈◈，通过模仿◈✿◈◈、吸收◈✿◈◈，自研出了Zen架构◈✿◈◈。基于此◈✿◈◈，海光信息启动海光一号CPU产品设计◈✿◈◈，并于2018年4月实现量产◈✿◈◈。截至目前◈✿◈◈，海光一号◈✿◈◈、海光二号均已实现商业化应用◈✿◈◈，海光三号已经完成实验室验证◈✿◈◈，海光四号处于研发阶段◈✿◈◈。

　　近年◈✿◈◈，凭借GPU领域的布局◈✿◈◈，英伟达一举占领人工智能赛道◈✿◈◈，市值也顺利超越CPU霸主英特尔◈✿◈◈。在龙头示范效应下◈✿◈◈，GPU也是目前中国涌现独角兽最多的芯片设计细分领域◈✿◈◈，在50强中拿下8席◈✿◈◈，分别是芯动科技◈✿◈◈、天数智芯◈✿◈◈、摩尔线程◈✿◈◈、登临科技◈✿◈◈、沐曦集成◈✿◈◈、昆仑芯◈✿◈◈、壁仞科技◈✿◈◈、瀚博半导体◈✿◈◈。

　　这批独角兽大多成立于2017年之后◈✿◈◈，且估值增长迅速◈✿◈◈。成立不到3年的沐曦集成和摩尔线亿元Pre-B轮融资◈✿◈◈，由上海混沌投资集团◈✿◈◈、央视融媒体产业投资基金联合领投◈✿◈◈，投资方还包括上海国盛资本◈✿◈◈、中鑫资本◈✿◈◈、中国互联网投资基金等◈✿◈◈。这也是沐曦集成2020年9月成立之来的第五轮融资◈✿◈◈，目前其累计融资超过20亿元◈✿◈◈。

　　孵化自百度的昆仑芯更有产业落地优势◈✿◈◈。其主要研发服务于人工智能的GPU◈✿◈◈，CEO为百度首席芯片架构师欧阳剑◈✿◈◈。该芯片为深度学习◈✿◈◈、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计WRITEAS注射◈✿◈◈，广泛应用于计算机视觉◈✿◈◈、自然语言处理等场景◈✿◈◈，早在2011年◈✿◈◈，百度便基于FPGA研发AI加速器◈✿◈◈，2021年百度昆仑芯2实现了发布及量产◈✿◈◈。

　　ASIC芯片可在相对低的能耗下◈✿◈◈，提升数据处理速度◈✿◈◈，其性能和量产成本均显著优于GPU和FPGA◈✿◈◈。不过ASIC也有缺点◈✿◈◈，即研发成本高◈✿◈◈，可复制性一般◈✿◈◈，因此◈✿◈◈，只有用量足够大时才能够分摊前期投入◈✿◈◈，降低成本◈✿◈◈。随着自动驾驶功能广泛应用◈✿◈◈，相关ASIC芯片的需求快速上升◈✿◈◈。

　　2020年◈✿◈◈，英伟达创始人黄仁勋将DPU定位为“第三颗主力芯片”◈✿◈◈，与CPU◈✿◈◈、GPU并列称为“未来计算三大支柱”◈✿◈◈。同年◈✿◈◈，英伟达以69亿美元的对价收购以色列网络芯片公司Mellanox Technologies◈✿◈◈，并推出BlueField-2 DPU◈✿◈◈，拉开DPU产业的帷幕◈✿◈◈。此后◈✿◈◈，英特尔◈✿◈◈、Marvell◈✿◈◈、Xilinx◈✿◈◈、AMD均以收购或自研方式切入DPU赛道◈✿◈◈。

　　DPU的红火◈✿◈◈，与时代需求有关◈✿◈◈。数字经济背景下◈✿◈◈，云计算◈✿◈◈、智能驾驶◈✿◈◈、元宇宙等产业不断发展◈✿◈◈，下游应用场景多样化带来数据激增◈✿◈◈，不断催生多元算力需求◈✿◈◈。据IDC统计◈✿◈◈，全球算力需求平均每3.5个月翻一倍◈✿◈◈。随着核心网◈✿◈◈、汇聚网数据量朝着100G◈✿◈◈、200G发展◈✿◈◈，接入网也达到50G◈✿◈◈、100G◈✿◈◈，CPU已无法提供足够的算力来处理数据包◈✿◈◈，而这正好是DPU擅长解决的问题◈✿◈◈。

　　DPU由SmartNIC（智能网卡）进化而来◈✿◈◈，具备强大网络处理能力◈✿◈◈，并可将存储◈✿◈◈、安全和虚拟化等工作负载从CPU卸载到自己身上◈✿◈◈，从而释放CPU算力◈✿◈◈，实现数据中心降本提效◈✿◈◈。在技术路线方面◈✿◈◈，DPU有ASIC◈✿◈◈、FPGA和SoC三种技术路径◈✿◈◈，其中◈✿◈◈，SoC方案因具备可编程◈✿◈◈、高灵活性等特征◈✿◈◈，成为当前的主流发展方向◈✿◈◈。

　　模拟芯片是处理模拟信号的◈✿◈◈，主要包括电源管理芯片◈✿◈◈、信号链芯片◈✿◈◈、射频芯片等◈✿◈◈。其终端应用范围广◈✿◈◈，不易受单一产业景气度的变动影响◈✿◈◈，而且对先进制程的要求没那么高◈✿◈◈。尽管如此◈✿◈◈，目前中国模拟芯片的自给率仍只有12%◈✿◈◈。

　　慧智微成立于2011年◈✿◈◈，是一家为智能手机◈✿◈◈、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司◈✿◈◈，其客户包括三星◈✿◈◈、OPPO◈✿◈◈、vivo◈✿◈◈、荣耀等智能手机品牌◈✿◈◈。此外◈✿◈◈，慧智微还进入闻泰科技(600745)◈✿◈◈、华勤技术等一线ODM厂商和移远通信(603236)◈✿◈◈、广和通(300638)等头部无线通信模组厂商的供应链◈✿◈◈。

　　存储芯片用来储存信息和数据◈✿◈◈，广泛应用于内存◈✿◈◈、U盘◈✿◈◈、固态存储硬盘等领域◈✿◈◈，主要包括DRAM（动态随机存取存储器）◈✿◈◈、NAND Flash及Nor Flash（闪存芯片）三种产品◈✿◈◈。在这一领域◈✿◈◈，三星◈✿◈◈、SK海力士和美光占据绝对地位◈✿◈◈，中国也已孵化了长江存储◈✿◈◈、长鑫存储两大独角兽◈✿◈◈，其各自专注于DRAM和NAND Flash领域◈✿◈◈，已具备了一定的国产替代能力◈✿◈◈。

　　长江存储成立于2016年7月◈✿◈◈，总部位于武汉◈✿◈◈，专注于3D NAND闪存设计制造一体化业务◈✿◈◈。除嵌入式存储芯片◈✿◈◈，长江存储还提供商用级◈✿◈◈、企业级与消费级固态硬盘和系统解决方案◈✿◈◈，其产品广泛应用于移动通信◈✿◈◈、消费数码◈✿◈◈、计算机◈✿◈◈、服务器及数据中心等场景◈✿◈◈。

　　NAND闪存应用于智能手机◈✿◈◈、电脑◈✿◈◈、服务器等电子设备◈✿◈◈。2020年◈✿◈◈，长江存储的NAND闪存就已经开始量产◈✿◈◈，目前其生产的128层NAND芯片良率不断提升◈✿◈◈，已有望打入下游顶级厂商的供应链◈✿◈◈。此前曾有媒体披露◈✿◈◈，苹果计划在2022年推出的部分机型中开始使用长江存储芯片◈✿◈◈，因为它们比主要竞争对手的芯片便宜至少20%◈✿◈◈。但在遭遇新一轮出口管制之后◈✿◈◈，2022年10月有媒体报道◈✿◈◈，苹果已暂停这一计划◈✿◈◈。

　　长鑫存储则是中国第一家实现量产的DRAM芯片设计制造一体化企业◈✿◈◈，目前其产品有DDR4内存芯片◈✿◈◈、LPDDR4X内存芯片◈✿◈◈、DDR4内存模组◈✿◈◈。长鑫晶圆项目由合肥国资和兆易创新(603986)合作投资◈✿◈◈，由长鑫存储负责具体运作◈✿◈◈，是中国大陆唯一拥有完整技术◈✿◈◈、工艺和生产运营团队的DRAM项目◈✿◈◈。长鑫存储作为国内DRAM存储器龙头k8凯发(中国)天生赢家·一触即发◈✿◈◈，目前估值800亿元◈✿◈◈。据中信证券预计◈✿◈◈，其产能将从2021年初4万片/月扩张至2022-2023年12.5万片/月◈✿◈◈。

　　汽车智能化◈✿◈◈、电动化◈✿◈◈、网联化◈✿◈◈、共享化的“四化”进程不断加速◈✿◈◈，对各类芯片需求量均有不同程度地提高◈✿◈◈。缺芯是近两年困扰全球汽车业发展的难题◈✿◈◈，车规级MCU更是重灾区◈✿◈◈，这也与消费级芯片的过剩砍单形成了冰火两重天◈✿◈◈。

　　芯片市场之所以两极分化◈✿◈◈，一方面在于车规级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛◈✿◈◈，安全系数要求更高◈✿◈◈，验证周期更长◈✿◈◈，从设计到量产时间更久◈✿◈◈。以车规级MCU为例◈✿◈◈，芯片设计需要18-24月之久◈✿◈◈，此后还要进行12-18个月的车规级认证系统开发以及24-36个月的车型导入和测试验证◈✿◈◈。另一方面◈✿◈◈，代工厂更倾向于把一颗芯片连续生产无数次◈✿◈◈，实现最大化规模效益◈✿◈◈。所以◈✿◈◈，存储芯片◈✿◈◈、CPU◈✿◈◈、手机SoC芯片◈✿◈◈、手表芯片这种大宗单一消费类芯片是晶圆代工厂的最爱◈✿◈◈。而汽车行业的出货量相比要低许多◈✿◈◈，假如某种车型年产量10万台◈✿◈◈，而它恰巧需要用到一种特殊的芯片◈✿◈◈，对应到代工厂的产能只有几百片晶圆◈✿◈◈，因此◈✿◈◈，后者缺少生产积极性◈✿◈◈。

　　成立于2004年的比亚迪半导体是国内车规级功率半导体龙头◈✿◈◈，尽管目前终止上市◈✿◈◈，但依然被市场视为未来的“车芯第一股”◈✿◈◈。比亚迪直接持有其72.3%股权◈✿◈◈，为其控股股东◈✿◈◈，王传福为其实际控制人◈✿◈◈。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）◈✿◈◈、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为其第二◈✿◈◈、三大股东◈✿◈◈，各自持股2.94%◈✿◈◈、2.45%◈✿◈◈。2018-2020年◈✿◈◈，比亚迪半导体归母净利润均约为0.3亿元◈✿◈◈。2021年◈✿◈◈，其营收高达31.7亿元◈✿◈◈，其中约六成来自比亚迪◈✿◈◈，而归母净利润则达到4亿元◈✿◈◈，劲增10余倍◈✿◈◈。

　　积塔半导体则是华大半导体的子公司◈✿◈◈，为上海本土的主流IDM企业◈✿◈◈，其生产的芯片广泛服务于汽车电子◈✿◈◈、工业控制◈✿◈◈，乃至轨道交通◈✿◈◈、智能电网等高端应用市场◈✿◈◈。华大半导体是中国电子信息产业集团（CEC）旗下专业的集成电路子集团◈✿◈◈。2022年11月◈✿◈◈，积塔半导体宣布完成80亿元的战略融资◈✿◈◈，由华大半导体领投◈✿◈◈，多家机构参投◈✿◈◈，如上汽集团(600104)旗下尚欣资本出资5亿元参与◈✿◈◈。

　　航顺芯片2013年成立于深圳◈✿◈◈，2019年量产中国第一颗车规级MCU◈✿◈◈。其实施“车规SoC+高端MCU超市双战略”◈✿◈◈，以迎上汽车芯片的国产自主化浪潮◈✿◈◈。目前航顺芯片已经融资6轮◈✿◈◈，背后股东包括顺为资本◈✿◈◈、深创投◈✿◈◈、汇顶科技◈✿◈◈、中航科工等◈✿◈◈，其2022年6月的E轮融资由央企中国电子科技集团旗下的中电基金战略投资◈✿◈◈。航顺芯片已量产数/模混合8英寸130nm至12英寸40nm七种工艺平台◈✿◈◈，百余款工业/商业/车规级◈✿◈◈、通用/专用/定制化32位MCU◈✿◈◈。

　　禾赛科技主要耕耘于激光雷达领域◈✿◈◈。这一赛道于2014-2015年伴随自动驾驶兴起而起步◈✿◈◈，2016年后开始加速发展◈✿◈◈。目前◈✿◈◈，禾赛科技的车规级激光雷达产品已逐渐成熟并实现量产◈✿◈◈。2021年8月13日◈✿◈◈，其发布了长距混合固态激光雷达AT128◈✿◈◈，这也是市场上唯一同时满足远距（200m@10%）和超高点频（153万/秒◈✿◈◈，单回波）的车规级前装量产激光雷达◈✿◈◈。

　　2021年1月◈✿◈◈，禾赛科技向科创板递交招股书◈✿◈◈，计划募资20亿元◈✿◈◈。如果IPO成功◈✿◈◈，其将成为A股“激光雷达第一股”◈✿◈◈。上交所于当年2月3日开始对其进行首轮问询◈✿◈◈。但仅一个月后◈✿◈◈，其便撤回材料◈✿◈◈。禾赛科技在招股书中表示◈✿◈◈，其亏损主要原因是研发支出金额较高◈✿◈◈，且2020年受到新冠疫情的影响◈✿◈◈，部分客户的采购需求出现临时性放缓◈✿◈◈。未来一段时间◈✿◈◈，其或存在持续亏损的风险◈✿◈◈。

　　中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一◈✿◈◈，其拥有国内规模最大◈✿◈◈、技术最先进的MEMS晶圆代工厂◈✿◈◈，总部位于绍兴◈✿◈◈。目前◈✿◈◈，中芯集成第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)◈✿◈◈，第二大股东为中芯国际◈✿◈◈。目前◈✿◈◈，中芯集成科创板IPO过会◈✿◈◈，拟募资125亿元◈✿◈◈。

　　晶合集成是继中芯国际◈✿◈◈、华虹集团后◈✿◈◈，芯片代工业崛起的新势力◈✿◈◈，目前估值380亿元◈✿◈◈，总部位于合肥◈✿◈◈。其已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工量产◈✿◈◈，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证◈✿◈◈。2020年◈✿◈◈，其12英寸晶圆代工产能达约26.62万片◈✿◈◈，代工的芯片主要应用于液晶面板◈✿◈◈、手机◈✿◈◈、消费电子等领域◈✿◈◈。

　　粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台◈✿◈◈，瞄准工业级◈✿◈◈、车规级芯片◈✿◈◈，估值达到170亿元◈✿◈◈。2022年8月8日◈✿◈◈，其三期项目启动◈✿◈◈，计划投资162.5亿元◈✿◈◈，新建4万片/月的12英寸芯片产能◈✿◈◈。该项目主要应用于电力电子◈✿◈◈、服务器/5G基站及汽车电子模拟芯片◈✿◈◈、MCU芯片及图像传感器等多种产品◈✿◈◈。

　　半导体产业链中◈✿◈◈，封测也是中国内地和国际水平最为接近的板块◈✿◈◈，已上市的长电科技(600584)◈✿◈◈、通富微电(002156)◈✿◈◈、华天科技(002185)市场份额分列全球第三◈✿◈◈、五◈✿◈◈、六位◈✿◈◈，中国台湾的日月光及美国的安靠则分别占据了榜一◈✿◈◈、榜二的位置◈✿◈◈。国内封测领域也产生了2家独角兽◈✿◈◈。原名奕斯伟封测的颀中科技◈✿◈◈，实控人为合肥国资◈✿◈◈，2021年营收高达13.2亿元◈✿◈◈，实现净利润3.1亿元◈✿◈◈，主要客户包括联咏科技（E)◈✿◈◈、奇景光电(HYMX.NSDQ)◈✿◈◈、集创北方◈✿◈◈、格科微(688728)◈✿◈◈、豪威科技◈✿◈◈、奕斯伟以及矽力杰◈✿◈◈、杰华特◈✿◈◈、南芯科技等◈✿◈◈。目前◈✿◈◈，其已顺利通过科创板IPO申请◈✿◈◈，拟募资20亿元◈✿◈◈。

　　2022年以来◈✿◈◈，半导体新股频繁破发◈✿◈◈，芯片龙头估值也在退烧◈✿◈◈，一个原因或在于可上市的项目供应渐趋充裕◈✿◈◈。根据新财富统计◈✿◈◈，截至2022年3月◈✿◈◈，A股半导体公司已达到100家◈✿◈◈，其中最近3年上市的比例合计达到46%（2021年13家◈✿◈◈、2020年24家WRITEAS注射◈✿◈◈、2019年9家）◈✿◈◈。而如今的半导体独角兽作为上市预备营◈✿◈◈，数量也已经攀升至50家◈✿◈◈。

　　对于这批独角兽而言◈✿◈◈，其在资本市场的估值起伏◈✿◈◈，既取决于技术攻坚进程◈✿◈◈、市场成长空间◈✿◈◈，也要应对资本偏好的变化◈✿◈◈。成长为独角兽◈✿◈◈，当然是一个关键节点◈✿◈◈，但由此出发◈✿◈◈，有的公司能迎风而上◈✿◈◈，也有的会被市场淘汰◈✿◈◈。国产替代的长期趋势并不会改变◈✿◈◈，但这是一个需要长期技术沉淀与洗牌的过程◈✿◈◈。

　　2022年5月22日◈✿◈◈，韦尔股份(603501)宣布◈✿◈◈，拟以不超过40亿元增持北京君正(300223)股权◈✿◈◈。此前◈✿◈◈，它们均是通过收购做大做强◈✿◈◈，韦尔股份收购了豪威科技◈✿◈◈，在CIS领域构建了领先地位◈✿◈◈；此外还收购了思比科以及Synaptics的TDDI（触控与显示驱动集成）业务◈✿◈◈。北京君正在收购了芯成半导体后◈✿◈◈，成为国内汽车电子领域的佼佼者◈✿◈◈。二者形成战略联盟后◈✿◈◈，有望在车载CIS◈✿◈◈、模拟芯片等细分领域实现协同◈✿◈◈。

　　从国内现有的半导体独角兽来看◈✿◈◈，其优势在于已通过一级市场获得不少融资◈✿◈◈，拥有较高估值◈✿◈◈，具备抵御风浪的能力◈✿◈◈；但劣势在于集中于中低端激烈竞争◈✿◈◈，且普遍市占率较低◈✿◈◈，盈利规模偏小◈✿◈◈，甚至还在亏损◈✿◈◈。在此形势下◈✿◈◈，其面临或上市◈✿◈◈、或被收购◈✿◈◈、或通过并购走向强强联合的选择◈✿◈◈。而最终◈✿◈◈，它们能否和二级的半导体上市公司一起◈✿◈◈，有力地承接起国产替代的任务◈✿◈◈，推动国产芯片在2025年达到70%的市占率◈✿◈◈，将决定其自身的命运◈✿◈◈，同时也关乎中国新能源汽车◈✿◈◈、大数据◈✿◈◈、AI◈✿◈◈、机器人等高新产业能否安全◈✿◈◈、自主◈✿◈◈、可控地发展◈✿◈◈。

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